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鈦陽極新的發(fā)展和展望之析氧脈沖電鍍的應(yīng)用!

更新時間  2023-08-22 閱讀 281

  反向脈沖電鍍技術(shù),是PCB鍍銅制程中針對高縱橫比通孔獲得良好貫通能力的主要手段。自上世紀(jì)90年代安美特開發(fā)出一整套水平脈沖電鍍流程并申請專利以來,受限于專利保護(hù),其他公司無法應(yīng)用這套電鍍技術(shù)。在這個水平脈沖電鍍工藝中,電鍍液中添加了一定量的鐵離子以后,巧妙地將陽極反應(yīng)由電解水的析氧反應(yīng),轉(zhuǎn)變?yōu)閬嗚F(II價)離子氧化為鐵(III價)離子的反應(yīng)。針對鐵離子體系,適用于反向脈沖電鍍條件的鈦陽極,大規(guī)模投入使用已超過十年時間。然而,正是由于大量鐵離子的存在,導(dǎo)致了鍍銅層外觀的光亮度不足,一定程度上影響了產(chǎn)品的外觀,因此近三四年,不含鐵離子的析氧反向脈沖的需求重新浮出水面。

  析氧反向脈沖應(yīng)用對于陽極的設(shè)計提出了非常高的要求,主要體現(xiàn)在以下兩點(diǎn):鈦陽極涂層必須適用于反向脈沖電鍍條件,達(dá)到一定的使用壽命;鈦陽極涂層必須能在析氧反應(yīng)條件下做到對添加劑消耗量的削減和控制,維持合理的電鍍成本。由于這兩個要求在涂層設(shè)計上是兩個完全不同的方向,如何對鈦陽極涂層進(jìn)行設(shè)計是非常大的挑戰(zhàn)。